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공공누리This item is licensed Korea Open Government License

dc.contributor.author
이효수
dc.contributor.author
동향정보분석팀
dc.date.accessioned
2018-10-29T04:53:51Z
dc.date.available
2018-10-29T04:53:51Z
dc.date.issued
2006-12-29
dc.identifier.isbn
978-89-5884-735-2 [93560]
dc.identifier.uri
https://repository.kisti.re.kr/handle/10580/9510
dc.format
application/pdf
dc.publisher
한국과학기술정보연구원
dc.title
칩내장형 임베디드 기술: 칩내장형 임베디드 패키지의 제품 제조 및 신뢰성 이슈
Appears in Collections:
7. KISTI 연구성과 > 발간 단행본 > 2007
3. 데이터기반 정보분석 > 발간단행본
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